用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的線寬和公差更趨精細，需要采用混合總線結構和組裝技術。

本文主要介紹PCB剛線線路板及FPB軟性線路板生產過程中均會時常碰到的問題及對策：一、線路工段出現干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時出現側蝕，凹蝕現象，導致線寬不足或線路不平整。究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當，曝光參數不當，曝光機性能不良。顯影，蝕刻段噴頭調節，相關參數調節不合理，藥液濃度范圍不當，傳動速度不當等系列可能導致出現問題的原因。然而我們經常會發現經過檢查以上參數及相關設備性能并沒有異常，然而在做板時依然會出現線路板過蝕，凹蝕等問題。究竟是什么原因呢?

解答：紙基電路板按阻燃性能分為：阻燃和非阻燃。優點是成本低，缺點是銅與基材結合力差，但二者足以滿足正常條件下的焊接。用戶所反映的浸焊銅皮脫落問題其實就是焊接的問題，解決辦法有如下幾點：1.嚴格控制錫爐溫度在240-260度之間；2.二次浸焊時電路板必須冷卻至室溫；3.浸錫時間嚴格控制在1-2秒，三點任意一點高出極易出現銅皮脫落。因為紙基板自身的局限性，所以對焊接的要求要高一些。

我們的修復率保持在90%以上。但有以下情況的電路板屬于不可修復或暫時不可修復之列：芯片程序受破壞且我公司暫無可復制程序或備件的；特別冷門的元器件，采購非常困難的；電路板線路受腐蝕特別嚴重的；電路板燒毀面積比較大的。