解答：紙基電路板按阻燃性能分為：阻燃和非阻燃。優點是成本低，缺點是銅與基材結合力差，但二者足以滿足正常條件下的焊接。用戶所反映的浸焊銅皮脫落問題其實就是焊接的問題，解決辦法有如下幾點：1.嚴格控制錫爐溫度在240-260度之間；2.二次浸焊時電路板必須冷卻至室溫；3.浸錫時間嚴格控制在1-2秒，三點任意一點高出極易出現銅皮脫落。因為紙基板自身的局限性，所以對焊接的要求要高一些。 

  出現問題比例最高的是錫爐溫度過高引起的，很多用戶的錫爐在使用一段時間后，溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實際溫度，需外用溫度計進行補償解決；其次是二次焊接（需返工的電路板）過程中，電路板冷卻不夠再次浸焊時，紙基板經受不住連續的熱沖擊因而分層脫落；最后才是焊接時間過長的原因，對于初次接觸或不懂焊接而又大膽嘗試導致批量報廢是很可惜的，切記紙基電路板的焊接要求。